从单色LED显示屏到彩色LED显示屏，再到Mini LED显示面板。每一次显示效果的革新，其背后不能离开厂商对新型LED芯片技术与封装技术的雕琢。只有成熟的芯片技术和封装技术，才能降低新型显示方案的生产所带来的成本、并提高面板生产效率，让更绚丽更细腻的显示产品呈现给消费者。卓兴的像素固晶机，就是Mini LED领域封装制程工艺一次进化。

  那么，卓兴的像素固晶机究竟是如何颠覆传统固晶工艺，进一步扩宽Mini LED的商用化空间的呢？今天就从封装制程的技术底层逻辑，介绍像素固晶机的三大优势。

  所有自动化设备作业时都会产生一定误差，它的每一次识别和移动都会有增加误差的风险。传统单芯片识别固晶法，由于是一次识别后将一色芯片固晶（也就是一拍一固）。这就导致了芯片的位置和芯片之间的距离存在比较大的差异。当芯片被点亮之后，混光和反光的光学一致性比较差，这将直接引发LED的显示模块存在像素级的花屏和麻点等缺陷。

  而像素固晶能轻松实现像素级的固晶，一次识别，一次移动完成整个像素三色芯片的固晶（也就是一拍三固），芯片位置的偏移量是固定的，具有更好的固晶位置一致性，成品也就有着更好的光学一致性。这样的方式，能够杜绝因固晶而导致的像素级的花屏和麻点这些缺陷。

  传统的单芯片固晶法，在生产时，多蓝膜芯片混打，焊盘件移动的距离更大，导致固晶误差和识别的错误率更高。像素固晶机实现的一次视觉识别，三色同步固晶，无论是移动次数、还是焊盘的识别次数都是传统单晶固晶法的三分之一，固晶的误差和误判率在理论上是传统单晶固晶法的三分之一。也就是说像素固晶机能够减少三分之二的识别和移动的误差，因此相比传统单晶固晶的设备，像素固晶机有着更高的转移良率。

  混芯面生产的效率更加高，LED显示屏在颜色矫正技术为成熟的条件下，首先在生产LED显示的封装器件时，生产的全部过程当中需要经过混灯、炒灯的过程，再进行编带包装。最后在SMT生产线时，在同一显示模块要采用多个包装材料，进行混贴或混打，才能达到较好的光学一致性。

  Mini LED在封装生产过程中也需要进行混芯片生产，混芯片的方式通常是采用多张蓝膜上的Mini LED芯片按照一定的规则转移到同一显示模块上，在混芯片生产时如果采用传统的单芯片固晶法，所固产品像素间距的移动次数，为RGB蓝膜数量的总额。而如果采用像素固晶法，由于一次转移一整个像素点，可使用像素级混晶法进行固晶。像素间距移动的次数，是传统单芯片固晶法移动次数的三分之一。也就是说像素固晶法的移动路径，是传统单芯片固晶法移动的三分之一，固晶效率提高了60%以上，固晶速度能达到50K/h。

  由此我们大家可以看出，但普通的LED显示面板上，传统的单晶固晶法或许可以胜任。但当Mini LED的芯片成指数级上涨后，只有像素固晶法才能让Mini LED生产时的光学一致性、良率、效率达到大规模商用化的标准！

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