华为在3月24号正式对外发布了新一代P系列旗舰手机——P10以及P10 Plus，像是继承了P9、Mate 9基因之后的一次全面升级版，它们都搭载了旗舰麒麟960处理器，而相机方面，P10 Plus后置更高端的徕卡Summarit镜头（P10则依然为Summilux级别），而前置方面两者都采用了徕卡的镜头

  值得一提的是，华为P10、P10 Plus均拥有钻雕蓝、钻雕金、曜石黑、玫瑰金、陶瓷白、草木绿六中配色，其中钻雕金、钻雕蓝版本机身采用钻雕工艺，其余均采用了磨砂工艺。

  另外，这次P10家族配色中的“草木绿”和“钻雕蓝”是华为与世界权威色彩机构PANTONE跨界合作的结果，为P10整个系列注入了时尚的基因。“草木绿”配色也是PANTONE色彩机构2017年的流行色。

  依然先把SIM卡槽取出，再卸下机身底部的梅花螺丝，最后借助吸盘从机身下半部分吸起屏幕，这类手机的拆解方法基本一致。

  注意音量、电源按键的FPC，接口在主板侧。按键不直接放置在主板上还是有点讲究的，因为金属机身遭遇不慎的话可能会变形，而变形后主板与按键（键帽）之间有可能会出现错位进而影响按键手感/功能，因此把按键整合在后壳上，再用FPC连接主板，怎么摔按键也能按。

  分离中框（含主板电池等等）与金属后壳，能够正常的看到后壳内部满满的CNC刀路，而华为P10则采用常见的三段式设计，主板与副板之间采用BTB进行连接。

  后置摄像头与后壳之间填充了泡棉，能缓冲摔落之后机壳对摄像头造成的冲击之外，还能吸收光线在缝隙里的反射，让相机成像画面更纯净。

  P10的下半部分，我们得知扬声器模块、3.5mm耳机座均采用FPC与副板连接，而市面上不少机型在这部分均采用了金属触点这种活连接方式。在性能上两者的差异不会太大，但FPC这种方式成本会更加高。

  相机方面同样是此次P10系列的重点，P10采用1200万像素（彩色）和2000万像素（黑白）双摄像头组合，两个摄像头的焦距一样，但支持2倍变焦（不是光学变焦，但优于一般的数码变焦），其中彩色摄像头还支持OIS光学防抖功能。

  而前置方面同样采用了F/1.9光圈的徕卡镜头，还增加了智能广角功能，可以依据画面人物数量，自动切换单人模式或广角群拍模式，拍合照的时候更方便。另外，华为P10 Plus的前置镜头还支持自动对焦。

  主板方面，P10的所有屏蔽罩都使用了双层可拆卸式屏蔽罩设计，方便维修，而屏蔽罩与主要芯片之间覆盖了一层导热硅脂。而一些BTB连接器接口附近的小元件（例如电容电阻）都上了胶，避免了不小心被刮掉的情况。

  主要的芯片有镁光4GB LPDDR4颗粒+麒麟960（整合封装）、旁边则为东芝64GB UFS 2.0颗粒。而背面则紧凑地放置了射频芯片、电源管理芯片等等。

  总的来说，华为P10的拆解难度并不大，主要是金属后壳与中框的卡扣比较紧，在分离的时候需要使出吃奶的力。分离之后的拆解工作就没有难度。

  而在做工方面，华为P10整体用料十分整齐，金属后壳、中框的厚度都较为适中，而且边缘部分也经过打磨，没再次出现飞边毛刺。而在一些细节上，P10同样有着旗舰机应有的水准，BTB接口使用金属支架做固定，而双摄像头也采用一个金属盒子把模组以及基板包裹起来，即使手机摔落也能保证内部元件不松动。