9月24日消息，据国外新闻媒体报道，去年下半年，芯片领域的多家公司达成了收购协议，包括英伟达收购Arm、AMD收购赛灵思、环球晶圆收购Siltronic，英伟达收购Arm的交易规模高达400亿美元，AMD收购赛灵思也高达350亿美元。

  除了通过收购整合，增强公司的实力，实现更好的发展，也有芯片厂商寻求加强合作，在新的领域获得更大发展的消息。

  英文媒体在最新的报道中就表示，芯片制造市场一直有AMD和联发科洽谈成立合资公司的传言。

  从英文媒体的报道来看，AMD与联发科洽谈成立的合资公司，将致力于研发整合Wi-Fi、5G和笔记本高传输技术的系统级芯片。

  “在新时代，我们再也不能因为汽车芯片之艰难，而步步退却，要下铁一般的决心，改变汽车缺芯的短板，打破依赖进口的窘境，实实在在，一步一个脚印的向前走，把汽车芯片搞上去”。近日，汽车行业资深专家陈光祖向媒体呼吁。 经过几代创新，目前汽车芯片的学名叫微处理器MCU ，也叫单片机，以此构成汽车现代化、智能化、网络化的高端和特殊功能的电控单元结构系统ECU。近年，MCU上已应用嵌入式处理，把MCU提升到更具个性化，更高级，高度集成和固化应用的水平，具有人脑的功能，几乎一个MCU就具有一部高级计算机的全工况性能。 在刚刚闭幕的2018北京国际车展上，不少车企都把AI和自动驾驶作为产品卖点。例如北汽新能源发布了整车人工智能“达尔文系统”；长安

  做为全球最大也是最先进的晶圆代工厂，台积电的地位举足轻重，在当前芯片产能紧张的时候，台积电日前传出了大涨价的消息。 来自台湾IC设计芯片厂商的消息称，台积电已经通知客户涨价，相比之前传闻2022年开始涨价不同，台积电最新通知是涨价立即生效，哪怕是已确定进入订单系统的单子也要全面涨价。 这次涨价是全面性的，成熟工艺及先进工艺都要上调10-20%不等，其中7nm及以下的先进工艺涨幅10-15%，成熟工艺涨幅直奔20%。 在台积电自己涨价的同时，还有消息称台积电为了进一步提升自己的毛利率，还要供应商降价15%，以此来降低经营成本。 如果台积电要求半导体设备及材料厂商降价，那也会影响国内多家公司的业绩。 针对台积电砍价一事

  近日来FPGA的话题络绎不绝，FPGA即现场可编程门阵列，它是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上逐步发展的产物。英特尔全球执行副总裁曾表示：到2020年英特尔相信将有三分之一的数据中心市场使用FPGA。目前FPGA正在发展阶段，在这个大数据、人工智能等加快速度进行发展的时代FPGA的机会和变化巨大，市场容量也是在加速提升。就在近日Achronix Semiconductor公司推出可集成至客户系统级芯片（SoC）中的Speedcore 嵌入式FPGA（embedded FPGA ，eFPGA）知识产权（IP）产品。这也代表着FPGA在市场上的绝对重要性。 Achronix Semiconductor是一家私有的、采用无晶

  1. 存储类芯片介绍 存储芯片，也叫存储器，是用来存储程序和各种数据信息的记忆部件。根据断电后数据是不是被保存，可分为 ROM（非易失性存储芯片）和RAM（易失性存储芯片），即闪存和内存，其中闪存包括NAND Flash和NOR Flash，内存主要为DRAM。 存储芯片分类示意图 ※资料来源：亿欧 根据存储形式不同，存储器可分为三大类：光学存储、半导体存储器、磁性存储，其中光学存储是指根据激光等特性进行存储，常见的有DVD/VCD等；半导体存储器是指采用电能存储，是目前应用最多的存储器；磁性存储，常见的有磁盘、软盘等。 从产品形态来看，存储器最重要的包含NAND Flash、DRAM和NOR Flash等，其中NAND F

  介绍 /

  在 8 月 17 日举办的行业活动上，中国半导体行业协会 IC 设计分会理事长、清华大学集成电路学院教授魏少军发表了主旨演讲《中国半导体行业 20 年的思考》。 魏少军首先指出，从中国和世界经济稳步的增长历程看，信息技术已形成现代经济主要增长动力，基于这一规律，魏少军教授提出半导体产业高质量发展需要坚持长期投入，谋全局，谋长远，正是通过几十年来中国半导体产业人不懈努力，我国已形成若干个集成电路产业中心，五大产业板块（设计、制造、封测、装备、材料）的齐全世界少见，设计、制造、封测“三业”产值也达到了较为合理的格局，产业体系一直在优化，高端通用芯片研发与产业化不断取得突破。 在肯定发展成绩的同时，魏少军教授进一步指出，半导体产业高质量发展如逆水行

  时钟体系1 /

  资料图片 可穿戴式设备正在我们的生活中扮演逐渐重要的角色，人们希望它们更轻便、待机时间更长?浙江大学专家日前研发出一种用于可穿戴设备的新型通信芯片，尺寸只有0.6平方毫米，不过芝麻粒大小，产业化前景看好。 可穿戴设备“瘦身”的一大关键是减少能耗，并借此缩小电池体积。浙大信息与电子工程学院赵博研究员说，相比传统的无线通信，可穿戴设备能够“因地制宜”，直接利用人体体表作为信号传输的媒介，既减少能耗，又不需要天线，是一个理想的解决方案。 但是这个方案也存在严重的问题。要实现这种信号的通信，需要一个21兆赫兹的载波，实际系统中这个载波在调制后会有一个长长的“尾巴”，一直拖到接近0赫兹的低频。然而，一般的生理信号都在

  可编程逻辑器件PLD（Programmable Logic Device）是ASIC的一个重要分支，用户通过对器件编程可实现所需要的功能。电子发烧友网小编将为大家揭秘简单逻辑器件PAL/GAL等PLD芯片破解方法。 PLA、PAL和GAL都属于简单PLD，结构相对比较简单、设计灵活、对开发软件要求低。 可编程逻辑阵列PLA（Programmable Logic Array）出现于20世纪70年代中期，它是由可编程的与阵列和可编程的或阵列组成。 可编程阵列逻辑PAL（Programmable Array Logic）器件是1977年美国MMI公司率先推出的，它由于输出结构种类很多，设计灵活，因而得到普遍使用。 通用阵列逻

  研究框架

  东芝1200V SIC SBD “TRSxxx120Hx系列” 助力工业电源设备高效

  【电路】CS5466应用原理图TypeC转HDMI8K30HZ+PD+U3拓展芯片原理图

  2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站， 火热报名中

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  嵌入式工程师AI挑战营（进阶）：基于RV1106部署InsightFace算法，实现多人的实时人脸识别

  近日，英特尔发布《2023-2024英特尔中国企业社会责任报告》，展示其在履责、包容、可持续、赋能的“RISE”战略和2030目标指引下，在中国积 ...

  探讨电子设计中的电源效率与稳健性2024年11月13日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子(Mouser Electronics) ...

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  科技媒体 techpowerup 昨日（11 月 12 日）发布博文，报道称 AMD 宣布第二代 Versal Premium 系列自适应 SoC 平台，将成为 FP ...

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  11 月 13 日消息，半导体行业协会 SEMI 旗下 SMG 美国加州当地时间昨日发布了新一期的硅晶圆季度分析报告。该报告数据显示今年三季度全 ...

  台积电的 5nm 和 3nm 工艺是该公司在市场上最热门的产品之一，据报道，这家台湾巨头的利用率达到了 100%。众所周知，台积电是迄今为 ...

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  英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长； 2025财年市场疲软，预期有所降低

  光刻胶巨头 JSR 韩国 EUV 用 MOR 光刻胶生产基地开建，预计 2026 年投产

   使用 ROHM Semiconductor 的 BD46485 的参考设计

  LTC3526EDC 2 节电池至 3.3V 升压转换器的典型应用电路

  用FPGA解决高频交易时延问题：AMD推出Alveo UL3422金融专用加速卡

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